9月14日，成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局印發(fā)《<成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策（修訂）>實施細(xì)則》。成都高新區(qū)于2022年5月9日正式印發(fā)《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策（修訂）》，新政策為貫徹落實此前政策，進(jìn)一步細(xì)化政策內(nèi)容，理順操作規(guī)程，確保政策實施依法合規(guī)并取得實效。

 

　　以下為部分政策內(nèi)容：

 

　　一、支持范圍

 

　　支持對象為從事集成電路設(shè)計，且工商、稅收和統(tǒng)計關(guān)系在成都高新區(qū)，具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)。

 

　　二、申報規(guī)程

 

　　(一)設(shè)計環(huán)節(jié)

 

　　支持方向一：鼓勵企業(yè)購買P(知識產(chǎn)權(quán))、EDA設(shè)計工具。對向P提供商購買P(含F(xiàn)oundryIP模塊)、向EDA供應(yīng)商購買EDA設(shè)計工具進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計企業(yè)，給子購買費(fèi)用50％、年度總額最高500萬元的補(bǔ)貼。

 

　　申報主體

 

　　成立一年以上，具有獨(dú)立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計關(guān)系在成都高新區(qū)，從事集成電路（含P)研發(fā)、銷售的企業(yè)。

 

　　申報條件

 

　　上一年度，直接購買P提供商提供的P(不包括委外研發(fā))、EDA供應(yīng)商提供的EDA設(shè)計軟件用于芯片研發(fā)或者使用本地EDA云平臺進(jìn)行芯片研發(fā)，并流片驗證的企業(yè)(（賣方應(yīng)為原始P、EDA提供商、晶圓代工廠或原始提供商、晶圓代工廠指定的代理)。

 

　　(二)制造環(huán)節(jié)

 

　　支持方向二：對于首次申報PW(多項目晶圓)的項目，認(rèn)定為先進(jìn)領(lǐng)域后，給子流片費(fèi)用80％的補(bǔ)貼，最高300萬元。

 

　　支持方向三：對于首次申報工程批流片的項目，認(rèn)定為先進(jìn)領(lǐng)域后，給予流片費(fèi)用50％的補(bǔ)貼，最高500萬元。

 

　　支持方向四：對于首次申報批量生產(chǎn)的項目，且產(chǎn)品銷售收入超過500萬元的，按其光罩費(fèi)用的30％給予補(bǔ)貼，最高200萬元。

 

　　在具備條件的情況下，若企業(yè)實現(xiàn)本地流片，則上述支持方向的補(bǔ)貼比例和額度可進(jìn)一步上浮。

 

　　申報主體

 

　　成立一年以上，具有獨(dú)立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計關(guān)系在成都高新區(qū)，從事集成電路（含IP)研發(fā)、銷售的企業(yè)。

 

　　申報條件

 

　　上一年度實施并首次申報的MPW(多項目晶圓)、工程批或批量生產(chǎn)流片項目。

 

　　(三)封測環(huán)節(jié)

 

　　支持方向五：鼓勵企業(yè)利角封裝測試企業(yè)進(jìn)行首輪封裝測試，認(rèn)定后，對在區(qū)內(nèi)封測企業(yè)進(jìn)行封裝測試的，按照封測費(fèi)用的10％給予最高200萬元的補(bǔ)貼；對在區(qū)外封測企業(yè)進(jìn)行封裝測試的，按照封測費(fèi)用的5％給予最高100萬元的補(bǔ)貼。

 

　　申報主體

 

　　成立一年以上，具有獨(dú)立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計關(guān)系在成都高新區(qū)，從事集成電路（含P)研發(fā)、銷售的企業(yè)。

 

　　申報條件

 

　　上一年度，進(jìn)行研發(fā)芯片首次封裝測試的項目。

 

　　(四)上臺階獎勵

 

　　支持方向六：對新引進(jìn)項目或存量企業(yè)增資項目的集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長集成電路設(shè)計企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定，分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎勵，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高獎勵3000萬元。

 

　　申報主體

 

　　具有獨(dú)立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計關(guān)系在成都高新區(qū)，經(jīng)評估的集成電路設(shè)計企業(yè)。

 

　　申報條件

 

　　2019年1月1日起，新注冊IC設(shè)計企業(yè)、已與管委會簽署新項目投資合作協(xié)議或未簽署投資合作協(xié)議但有實際增資的存量IC設(shè)計企業(yè)，上一年度集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到1億元、3億元、5億元、10億元。

 

　　(五)高端人才獎勵

 

　　支持方向七：對集成電路企業(yè)高級管理人才和研發(fā)人才在落戶、住房保障、醫(yī)療保障、子女就學(xué)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面給予支持，分層級給予企業(yè)最高50萬元/人的人才獎勵。

 

　　申報主體

 

　　集成電路企業(yè)，含企業(yè)化運(yùn)作的公共服務(wù)平臺、產(chǎn)業(yè)基金等。

 

　　申報條件

 

　　(1)企業(yè)所申請獎勵的人才需與所在企業(yè)簽訂了勞動合同，從事集成電路設(shè)計或高級管理工作。高級管理人才需是副總經(jīng)理級及以上高管（一個單位不超過3人），研發(fā)人才需是經(jīng)評估的集成電路設(shè)計企業(yè)的研發(fā)人才。

 

　　(2)企業(yè)對人才的年度人力資源成本支出達(dá)30萬元以上。人力資源成本包括：企業(yè)支付給員工的薪酬，企業(yè)為員工繳納的社保。

 

　　(3)申請獎勵的人才沒有受到刑事處罰，或刑事處罰已經(jīng)結(jié)束。

 

　　(4)以上條件需同時滿足。

 

　　(六)支持本地采購

 

　　支持方向八：鼓勵區(qū)內(nèi)通信、模組、系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)采購區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)產(chǎn)品。對于采購非關(guān)聯(lián)關(guān)系企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計生產(chǎn)芯片的企業(yè)，且采購金額累計在500萬元以上，給予采購方采購金額最高10％、年度總額最高500萬元的補(bǔ)貼。

 

　　申報主體

 

　　具有獨(dú)立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計關(guān)系在成都高新區(qū)的系統(tǒng)（整機(jī))、終端企業(yè)。

 

　　申報條件

 

　　(1)上一年度，成都高新區(qū)系統(tǒng)（整機(jī)）、終端、模組企業(yè)采購區(qū)內(nèi)非關(guān)聯(lián)IC設(shè)計企業(yè)自主設(shè)計的芯片產(chǎn)品。

 

　　(2)采購企業(yè)使用所購芯片用于具有自主知識產(chǎn)權(quán)的系統(tǒng)(整機(jī))、終端、模組產(chǎn)品，并形成實物工作量（產(chǎn)值）。

 

　　(3)以上條件需同時滿足。

 

　　(七)支持平臺建設(shè)

 

　　支持方向九：鼓勵企業(yè)（單位）建設(shè)集成電路公共技術(shù)平臺，對新認(rèn)定的集成電路公共技術(shù)平臺，按建設(shè)投資額50％給予不超過500萬元的一次性資金支持；按照企業(yè)使用平臺服務(wù)費(fèi)用的20％，給予公共技術(shù)平臺每年最高20萬元補(bǔ)貼。

 

　　申報主體

 

　　經(jīng)成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局認(rèn)定的集成電路公共技術(shù)平臺。

 

　　申報條件

 

　　在2020年8月2日后經(jīng)成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局新認(rèn)定（建設(shè))的公共技術(shù)平臺（平臺的工商、稅務(wù)和統(tǒng)計關(guān)系需在高新區(qū)），為成都高新區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)及重點支持領(lǐng)域企業(yè)提供技術(shù)服務(wù)，上年度服務(wù)區(qū)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)服務(wù)費(fèi)用總額不低于100萬元，新認(rèn)定（建設(shè))的公共技術(shù)平臺建成時限及相關(guān)費(fèi)用的發(fā)生距離新認(rèn)定（建設(shè))的時間不超過36個月。以及未申請《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于深化產(chǎn)業(yè)培育實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展若干政策意見（修訂）》對2021年企業(yè)使用平臺服務(wù)費(fèi)補(bǔ)貼的已認(rèn)定集成電路公共技術(shù)平臺。